1.
沟畦覆盖 将畦做成50厘米左右宽的沟,沟深15-20厘米,把育成的苗定植在沟内,然后在沟上覆盖地膜,当幼苗生长顶着地膜时,在苗的顶部将地膜割成十字,称为割口放风。 晚霜过后,苗自破口处伸出膜外生长,待苗长高时再把地膜划破,使其落地,覆盖于根部。 俗称先盖天,后盖地。如此可提早定植7-10天。保护幼苗不受晚霜危害。既起着保苗,又起着护根的作用,而达到早熟、增产增加收益的效果。 早春可提早定植甘蓝、花椰菜、莴笋、菜豆、甜椒、番茄、黄瓜等蔬菜,也可提早播种西瓜、甜瓜等瓜类及粮食等作物。
2.
沟种坡覆 在地面上开出深40厘米,上宽60-80厘米的坡形沟,两沟相距2-5米(甜瓜为2米,西瓜为5米),两沟间的地面呈垄圆形。 沟内两侧随坡覆70-75厘米的地膜,在沟两侧的地面呈垄圆形。沟内两侧随坡覆70-75厘米的地膜,在沟两侧种植瓜类。
3.
平畦覆
地膜菜炒鸡蛋：将地膜菜提前用清水泡发，鸡蛋放一点盐打散，地皮清洗干净，小葱切断。
锅中放油，油热后倒入鸡蛋翻炒，鸡蛋成块后盛出。
锅中放油，油热后放入蒜片爆香。放入地膜菜翻炒均匀。倒入鸡蛋翻炒。放入盐调味，最后放小葱断翻炒均匀即可。
地膜覆盖种植水果玉米的田间管理技术:
一、除草
地膜覆盖种植水果玉米，由于地膜的保湿、保温作用，会使杂草孳生得快，长势旺。因此，地膜玉米除草除苗前封闭除草外，应早发现早除草。
二、定苗
地膜玉米出苗早而齐，幼苗生长快。为了防止出现苗荒，影响植株个体生长发育。应及时间苗、定苗。地膜玉米在3～4叶期定苗。定苗时间比传统的早，提前一片叶时间，因为植株生长快，晚了易出现苗挤苗现象。
定苗每亩一般留苗是，紧凑型品种4000～5000株。平展型品种3200～3500株。
三、追肥
地膜玉米追肥分两次进行。第一次追总量的30％左右，追肥时间在定苗后，叫做攻杆肥，促进茎杆健壮生长。具体化肥量是复合肥15斤左右。第二次追肥在大喇叭口期，追总量的百分七十左右，每亩追复合肥35斤左右。注意两次追肥均要打洞施，距玉米根部10㎝处，施肥深度在8～10㎝。没有施底肥的或地力较差的田块，玉米叶片发黄，长势弱每次再加10～15斤尿素。
为促籽粒饱满，可在吐丝期进行叶面喷肥。使用组合为，每亩用硼库源10克＋磷酸二氢钾50克＋水30斤。也可用0.1％三十烷醇10克＋磷酸二氢钾50克＋水60斤喷洒在叶面上，连喷两次，间隔期7天。
四、浇水
地膜玉米由于膜的保湿性，只要不是天气十分干旱，一般的土壤，全生育期浇2次水即可。前期不需浇水，在中期玉米大喇叭口和抽穗吐丝期结合追肥浇水。
五、人工辅助授粉
地膜玉米种植密度大，茎叶生长旺盛，吐丝开花集中。为了减少秃尖、空杆，提高结实率，在玉米散粉后，进行人工辅助授粉。方法是在上午露水干后，采用拉绳法摇功雄穗，使其花粉散落更远更广泛，增加授粉几率。也可用采粉器采粉进行逐穗授粉。